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蓝宝石晶棒是三氧化二铝晶体，用来生产蓝宝石基板
蓝宝石晶棒的应用就是蓝宝石的应用。只要我们知道它的性能，就能知道它应用在哪些方面。
蓝宝石为六方晶格结构，很多特性便是由其晶向决定的。通过外延晶膜生长，不同的晶向将呈现不同的晶格与目标材料匹配。
--蓝宝石有一定的双折射特性，特殊的结晶轴被用于一些光学领域，比如极化基底：
--c型切面的蓝宝石基底被用于生长III-V 与II-VI族沉积薄膜，比如氮化镓，可以产出蓝色的LED产品、激光二极管以及红外线探测仪的应用。
--A型基底产生统一的电容率/介质，并且高度绝缘被应用于混合微电子技术中。高温的超导体可由A型基底长晶产生。
--R型基底生长的不同沉积的硅料外延长晶，被应用于微电子集成电路。蓝宝石由于其高电容率的特性，是混合基底的最佳选择，例如在微波集成电路中的应用。此外，在对外延硅生长制膜的过程中，还可以形成高速的集成电路和压力传感器。在制作砣、其它超导组件、高阻电阻器、砷化镓时亦可应用R型基底生长。
--M、A、R型均可生长非极性或半极性的氮化镓。蓝宝石作为商业产品仍然需要大量的研究提高氮化镓磊晶的材料品质。纯度： --蓝宝石是一种绝缘材料，其半导体特性是由掺杂物质及杂质导致改变的。
因此，大部分的纯度控制不是因为对其基底材料的严格控制（硅料、砷化镓、磷化铟…），而是由一些微量的掺杂物质改变其光学特性（颜色、光导范围），这对于某些领域的应用是至关重要的（光学、军事）。 --由于蓝宝石的纯度在应用于CMOS（互补金属氧化物半导体）时对电性质及金属表面交叉污染有强烈的影响，因此在SoS（蓝宝石上硅大规模集成电路）的应用中亦至关重要。现在还没有证明蓝宝石纯度对LED的应用有影响，SoS生产制造商将其特性归结于蓝宝石基底。导模法（定边膜喂法）：加热/熔化 →→→→放入籽晶/拉晶→→→→ 切割--2米长100毫米宽的丝带状或9*26、12*20英尺的巨大蓝宝石板状--管状蓝宝石超过65英尺长，或其他形状--蓝宝石晶体通过不同的基底（A、R、C、其他）被拉伸为不同的晶向排列，主要应用于工业与机械制造业--在惰性气体（氮气、氩气）中其生长速度为1~5厘米/小时--不同的晶体可以同时开始长晶（有时候可以超过20种）
