蓝宝石衬底加工流程产品资料新闻中心重庆蓝宝精玺光电科技有限公司

长晶: 利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体。

定向:确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置，便于掏棒加工;

掏棒:以特定方式从蓝宝石晶体中掏取蓝宝石晶棒（包括去头尾、端面磨）

滚磨:用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度(滚圆，磨OF面）

品检:确保晶棒品质以及套取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格;

定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置，以便于精准切片加工;

切片:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度;

研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度;

倒角:将晶片边缘修整成圆弧状，改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷，45度倒角0.-0.2mm.

抛光: 改善晶片粗糙度，使其表面达到外延片磊晶级的精度

（先双面抛光,再单面抛光.正面粗糙度小于0.3微米，背面粗糙度0.4微米到1微米）

清洗: 清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机沾污物等)

品检:以高精密检测器检验晶片(平坦度,表面微尘颗粒等)以合乎客户的要求。

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